메모리 2강, HMB 주도권 혈투 심화‘큰손’ 엔비디아 수주 확대 총력전미‧일 ‘반도체 굴기’ 우려 목소리도출처 : 매일일보(http://www.m-i.kr) 매일일보 = 김명현 기자 | 반도체 업계의 고대역폭메모리(HBM) 경쟁이 5세대(HBM3E)로 접어들었다. 메모리 2강인 삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 붐으로 수요가 폭주하고 있는 HBM 시장에서 차세대 제품을 꺼내들며 새로운 전쟁을 예고하고 있다.6일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 18~21일(현지 시각) 엔비디아가 미국 새너제이 컨벤션센터에서 개최하는 세계 최대 AI 콘퍼런스 'GTC 2024'에 참석한다. 이곳에서 비장의 카드로 꼽히는 HBM3E 12단(H) 실물을 처음 선보일 예정이다.HBM3E 12단은 성능과 용량 모두 4세대 HBM 8단 대비 50% 이상 개선됐으며, 올 상반기 양산에 돌입한다. 삼성전자는 해당 샘플을 업계 '큰 손'으로 통하는 엔비디아에 보낸 상태다. AI 반도체 시장에서 엔비디아 장악력은 90% 수준이다. 반도체 업체들이 기술 개발과 더불어 엔비디아 샘플 검증에 사활을 거는 배경이다.삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스도 GTC 2024에 전시 부스를 꾸린다. HBM3E 등 실물 메모리 칩을 전시하고 차세대 HBM 개발 로드맵 등을 공개할 예정이다.현재 HBM 시장 1위인 SK하이닉스는 이르면 이달 HBM3E 8단 양산을 개시할 예정이다. 앞서 지난해 8월 8단 제품의 샘플을 공급한 바 있다. 또 최근 HBM3E 12단의 초기 샘플을 엔비디아에 제공한 것으로 전해진다. SK하이닉스는 엔비디아에 4세대 HBM3를 공급 중이다. 이 가운데 메모리 3위인 미국 마이크론도 지난달 말 업계 최초로 5세대 제품을 양산한다고 밝혔다.업계에서는 AI 시장이 폭발적으로 성장하면서 HBM 공급 부족이 심화할 거란 전망도 나온다. 이들 업체가 기술 고도화와 더불어 HBM 생산능력 확대에 앞다퉈 뛰어드는 이유다. 이는 엔비디아의 공급망 다각화를 부추기는 요인이며, 향후 시장 판도가 달라질 수 있음을 의미한다.한편 미국과 일본의 '반도체 굴기'로 국내 업체가 샌드위치 신세로 전락했다는 지적이 나온다. 특히 미국은 자국 반도체 기업에 대규모 보조금 지급, 빅테크의 자국 파운드리 사용 등을 노골화하고 있어 K-반도체의 경쟁력이 약화되는 게 아니냐는 우려가 제기된다.출처 : 매일일보(http://www.m-i.kr)
